產品展示

真空鍵合機丨真空熱壓機丨帶伺服鍵合機

帶伺服真空鍵合機
功能介紹:

■ 使用恒溫控制加熱技術,精密溫控器控制溫度,溫度準確穩定;
 
■ 采進口數顯壓力表,顯示直觀、質量穩定、經久耐用;
 
■ 采用進口元氣件及電子配件,設備穩定,無故障;
 
■    鋁合金工作平臺,上下面平整,熱導速度快,熱導均一;
 
■   加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;
 
■   采用進口精密調壓閥壓力穩定可調,針對不同的材料選用不同的壓力控制;
 
■   采用獨特的真空熱壓系統,在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果;
 
■  適用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合。


技術參數:

■外形尺寸: ①主機:700×650×1700mm 
                     ②真空泵:330×230×250mm            
■重       量: ①主機:200kg              
                     ②真空泵:29kg
■工作面積:250×200mm 
 
■可鍵合芯片尺寸:230×180mm或直徑180mm以內
 
■額定電壓:AC220V/50HZ
 
■壓力范圍:5-185kg/f
 
■額定功率:4000W
 
■額定溫度:常溫-200°C    
 
■溫度段數:1-3段
 
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